كشفت تقارير تقنية حديثة عن توصل شركة كوالكوم الامريكية الى اتفاق استراتيجي مع شركة هواوي الصينية للحصول على تراخيص تقنيات متطورة تتعلق بتصميم الشرائح الالكترونية ومعالجات الذكاء الاصطناعي المستقبلية بشكل متبادل.
واوضحت المصادر ان الصفقة تتضمن بشكل رئيسي تقنية لوجيك فولدينغ المبتكرة التي طورتها هواوي مؤخرا لتجاوز قيود قانون مور التقليدي في الحواسيب عبر اسلوب فريد في معالجة البيانات وتوزيع المهام داخل المعالجات.
واكدت التقارير ان الاتفاقية لا تزال قيد المراجعة من قبل لجنة التجارة الامريكية لضمان توافقها مع القوانين واللوائح المعمول بها بينما تشير التقديرات الاولية الى ان القيمة الاجمالية لهذه الشراكة قد تتجاوز المليارات.
ابعاد تقنية لوجيك فولدينغ
وبينت التحليلات ان تقنية لوجيك فولدينغ تمثل نقلة نوعية في عالم اشباه الموصلات حيث لا تعتمد على تكديس الترانزستورات بل تركز على جعل المعالجات تعمل بتناغم تام لرفع الكفاءة الحوسبية بشكل مذهل.
واضاف الخبراء ان هذه الطريقة تساهم في تسريع نقل البيانات بين وحدات المعالجة المختلفة مما يمنح الشركات قدرة اكبر على تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي المعقدة وتدريبها بأداء فائق وتوفير في الطاقة المستهلكة.
وتابعت هواوي تطوير هذه التقنية لتكون الحل الامثل لمواجهة القيود المفروضة على تصدير التكنولوجيا المتقدمة للصين مما دفعها للاعتماد على قدراتها المحلية في بناء معالجات قوية قادرة على المنافسة عالميا في السوق.
مستقبل الشراكة بين العملاقين
واظهرت المؤشرات ان هواوي بدات بالفعل في دمج لوجيك فولدينغ داخل هواتفها الجديدة ومعالجات اسيند المخصصة للذكاء الاصطناعي التي تشهد طلبا محليا كبيرا يتجاوز بكثير الطاقة الانتاجية المتاحة حاليا للشركة.
واشار المراقبون الى ان كوالكوم تسعى من خلال هذه الصفقة الى تعزيز مكانتها في سوق المعالجات عبر الاستفادة من براءات الاختراع الصينية التي اثبتت كفاءتها في التعامل مع متطلبات الحوسبة الحديثة.
واختتمت التقارير بان الغموض لا يزال يحيط بمدى استفادة كوالكوم الفعلية من هذه التقنية في معالجاتها القادمة بانتظار الكشف عن تفاصيل اوسع حول دمج هذه الابتكارات في الاجهزة الاستهلاكية خلال الفترة القادمة.
